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1 ломка
n1) gener. Brechen, Bruch, Gebröckel2) geol. Brechung3) med. Entzungserscheinungen (ìí.÷.), Totalentzung, abrupter Drogenabzug, kalter Entzug, Entzugssyndrom4) eng. Brechen (von Halbleiterscheiben), Dauerbruch, Tabakblattstufe (ярус листьев табачного растения)5) food.ind. Blattstufe (ярус листьев табачного растения)6) drug. auf Turkey sein -
2 разламывание
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3 скрайбирование
n1) eng. Ritzen (von Halbleiterscheiben)2) radio. Anreißen (напр. пластины кремния с изготовленными интегральными схемами)3) IT. Zerschneiden4) microel. Ritzen
См. также в других словарях:
Einebnen der Oberfläche von Halbleiterscheiben bei der Herstellung der LSI-Schaltkreise — didelės integracijos grandynų plokštelių paviršiaus išlyginimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. large scale integration wafer surface leveling vok. Einebnen der Oberfläche von Halbleiterscheiben bei der Herstellung der LSI… … Radioelektronikos terminų žodynas
MEMC — Rechtsform Aktiengesellschaft ISIN US5527151048 Gründung 1959 Sitz St. Peters, Missouri Leitung Ahmad Chatila … Deutsch Wikipedia
didelės integracijos grandynų plokštelių paviršiaus išlyginimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. large scale integration wafer surface leveling vok. Einebnen der Oberfläche von Halbleiterscheiben bei der Herstellung der LSI Schaltkreise, n rus. выравнивание поверхности пластин для больших … Radioelektronikos terminų žodynas
large scale integration wafer surface leveling — didelės integracijos grandynų plokštelių paviršiaus išlyginimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. large scale integration wafer surface leveling vok. Einebnen der Oberfläche von Halbleiterscheiben bei der Herstellung der LSI… … Radioelektronikos terminų žodynas
égalisation de la surface de pastille pour circuit intégré à large échelle — didelės integracijos grandynų plokštelių paviršiaus išlyginimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. large scale integration wafer surface leveling vok. Einebnen der Oberfläche von Halbleiterscheiben bei der Herstellung der LSI… … Radioelektronikos terminų žodynas
выравнивание поверхности пластин для больших интегральных схем — didelės integracijos grandynų plokštelių paviršiaus išlyginimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. large scale integration wafer surface leveling vok. Einebnen der Oberfläche von Halbleiterscheiben bei der Herstellung der LSI… … Radioelektronikos terminų žodynas
Mikroelektronik — Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik. Die Mikroelektronik beschäftigt sich mit dem Entwurf, der Entwicklung und der Herstellung von miniaturisierten, elektronischen Schaltungen, heute vor allem… … Deutsch Wikipedia
Lithographie — Lithografie; Steindruck * * * Li|tho|gra|phie 〈f. 19〉 = Lithografie * * * I Lithographie, in der EDV Synonym für Fotolithographie, Chipherstellung. II Lithograph … Universal-Lexikon
Plasmaätzen — Plạsma|ätzen, Abkürzung PE [zu englisch plasma etching], Halbleitertechnik: ein Trockenätzverfahren für die Strukturübertragung auf Halbleiterbauelemente, bei dem ein »Parallelplattenreaktor« als Rezipient verwendet wird. Die Elektroden, die… … Universal-Lexikon
BEOL — Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektrotechnik bzw. der Elektronik, das sich mit der Miniaturisierung von elektronischen Schaltungen befasst … Deutsch Wikipedia
Back-end of line — Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektrotechnik bzw. der Elektronik, das sich mit der Miniaturisierung von elektronischen Schaltungen befasst … Deutsch Wikipedia